1月7日，科技媒体 xiaomitime 报道称，小米公司继2017年2月发布首款自研芯片澎湃S1之后，其更加强大、高效的继任者玄戒芯片即将登场，内部代号为“XRING”。消息源通过深入挖掘 Mi Code 代码，首次发现了“XRING”的踪迹，代号直译为“带X的环”。
根据代码信息，“XRING”采用联发科的5G基带，具体规格配置如下：
1个Cortex-X3内核：大核，适用于高性能任务和高耗电应用。
3个Cortex-A715内核：中核，保持多任务处理，并平稳运行几乎所有应用程序任务。
4个Cortex-A510内核：小核，用于提高能效，让设备能够在不消耗大量电池的情况下工作。
IMG CXT 48-1536 GPU：图形处理器，适用于游戏和多媒体演示。
此外，玄戒芯片采用了4nm制造工艺，由台积电代工。
首款搭载 XRING 芯片的机型
消息源推测小米将于2025年4月推出首款搭载 XRING 芯片的机型，该手机代号为“帝俊”（dijun），型号为25042PN24C，上市后可能命名为小米15S Pro。这款新机有望平衡性能和设计。
在《山海经》的神话体系里，帝俊是创世之神。帝俊从河图洛书中悟得一个绝世阵法 —— 混元河洛大阵，全阵是仿照洪荒上古山川，河流，等的布局而设，里面森罗万象，如果说周天星斗大阵是日月星辰，那河图洛书就是山川地理，包含洪荒时期的大河或大川，海洋天空，鸟兽鱼虫，演化上古洪荒世界的变化。
作为对比，小米15 Pro的配置已相当不俗：
性能：全球首发3nm制程的高通骁龙8至尊版芯片，且有小米翼型环形冷泵散热加持。
电池：内置6100mAh小米金沙江超电池，支持90W有线秒充和50W无线充电。
屏幕：6.73英寸2K等深微曲屏，支持1-120Hz自适应刷新率和800nit手动峰值亮度。屏幕表面为小米龙晶玻璃2.0，指纹识别为3D超声波方案。此外，具备IP68防尘防水。
拍照：后置三摄组合，包括5000万像素索尼IMX858潜望长焦，支持5倍光学变焦和F2.5大光圈；23mm等效焦距豪威OV50H主摄，拥有1/1.31英寸的感光单元和F1.44光圈；14mm等效焦距的三星JN1超广角镜头，具备115°超广视角。
如果小米15S Pro搭载玄戒芯片，其核心配置与小米15 Pro相仿，将非常值得期待。博主 @智慧皮卡丘 更是爆料称，玄戒芯片已经装机测试，将在第二季度上市。
市场影响与期待
早在芯片曝光之前，小米就已经完成了“玄戒”和“X-ring”的商标注册工作，为后续的产品推广和市场发布奠定了坚实的法律基础。
小米在自研芯片领域并非孤军奋战。近年来，越来越多的手机厂商开始涉足自研芯片领域，通过自研ISP、充电管理芯片等部件来提升产品竞争力。然而，像小米这样直接攻击Soc芯片的厂商并不多见。玄戒芯片一旦推出，将使小米在性能和技术层面与华为等竞争对手抗衡，尤其是在高端设备的处理能力和用户体验上得到显著提升。
责编：Luffy